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晶圓缺陷檢測：寬場熒光顯微成像模組

Wide-field Fluorescence Microscope Module

• 晶圓缺陷檢測：寬場熒光顯微成像模組以自動化顯微鏡模組為基礎(chǔ)，針對 SiC 等化合物半導體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。

• 無須化學腐蝕、解理等樣品前處理工藝，非接觸、無損、整晶圓檢測。

產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：

激光自動聚焦。

• 自主研制的激光輔助離焦量傳感器。

• 可在紫外激發(fā)光照射樣品并采集熒光信號的同時工作，實現(xiàn)自動聚焦和表面跟蹤。

紫外暗場照明。

• 標配波長 275 nm 紫外激發(fā)光，可按用戶要求定制其它波長激發(fā)光。

• 可同位采集明場顯微像、可見光波段暗場熒光像、紅外波段暗場熒光像，分析樣品中位錯、層錯等。

• 晶格缺陷的分布。

全自動操作。

• 自動化的控制軟件和數(shù)據(jù)處理軟件，全軟件操作。

相關(guān)國家標準：

• 《中華人民共和國國家標準 GB_T 43493.3-2023 半導體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第 3 部分：缺陷的光致發(fā)光檢測方法》（2023 年 12 月 28 日發(fā)布，2024 年7月1日實施）

性能參數(shù)：

應(yīng)用案例：

6 英寸 SiC 外延片缺陷檢測

堆疊層錯（SF）

基面位錯（BPD）